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本发明涉及光学晶片制作领域，具体为一种晶片研磨设备，包括可转动的加工台和上方用于对晶片进行研磨的研磨机构，其中，加工台具有内腔，加工台上对称设置有用于放置晶片的放置位，放置位内设有连通加工台内腔的吸附孔，加工台的侧壁设置有可启闭的气孔，气孔...
该专利属于重庆晶宇光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆晶宇光电科技有限公司授权不得商用。

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