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本发明涉及光学晶片制作领域，具体为一种用于晶片研磨的加工设备，包括下方用于固定晶片的可转动的基台和对晶片进行研磨的研磨机构，研磨机构从下往上依次设置有处于基台上方的研磨头、驱动研磨头上下移动的可伸缩的驱动杆和用于夹持晶片的夹持板；研磨头的侧...
该专利属于重庆晶宇光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆晶宇光电科技有限公司授权不得商用。

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