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本发明涉及一种电路板的焊接装置及焊接方法。上述电路板焊接装置中，通过设置加热组件及送风组件，可以对电子元器件与电路板之间的锡膏进行快速干燥，以加速电子元器件与电路板之间的焊接。同时，第一夹块与第二夹块相配合，能够对电子元器件在电路板上的位置...
该专利属于深圳市广和通无线股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市广和通无线股份有限公司授权不得商用。

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