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本发明公开了一种具有抗辐射功能的电子封装材料的制备方法，将二氧化硅粉末、铝粉和钨粉混合均匀后，通过预先还原处理，再通过固定在石墨模具中干燥后，最后在等离子体烧结炉中烧结。该方法工艺简单，操作便捷，制备出的电子封装材料除了具备良好的导热性能，...
该专利属于东莞市佳乾新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市佳乾新材料科技有限公司授权不得商用。

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