下载针对二维和三维脆性材料基板进行加工的激光系统的技术资料

文档序号:15588571

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本发明提供了针对二维和三维脆性材料基板进行加工的激光系统,涉及激光加工领域。通过提供了针对二维和三维脆性材料基板进行加工的激光系统,并且该系统包括基板,所述基板的材料为透明材质;在所述基板上设置有不透明的图层,用于直接暴露于激光射线中;所述...
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