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本实用新型公开了一种柔性线路板压合用阻胶离型纸，包括原纸层、胶粘剂层和离型层，离型层为含TPX的聚烯烃淋膜层，胶粘剂层为含EMMA的胶粘剂层，胶粘剂层和离型层构成维卡软化温度为150‑170℃的叠构，目前FPC压合工艺的温度一般在160‑1...
该专利属于松本涂层科技（昆山）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过松本涂层科技（昆山）有限公司授权不得商用。

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