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优化测试过孔排布的印刷电路板制造技术
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下载优化测试过孔排布的印刷电路板的技术资料
文档序号:15571275
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本实用新型公开了一种优化测试过孔排布的印刷电路板,包括板体(1),所述板体(1)上设置有若干对过孔(2),在相邻的两对过孔(2)中,其中第一对过孔(2)之间的连线与第二对过孔(2)之间的连线相互垂直,且第二对过孔(2)中的每一个过孔与第一对...
该专利属于湖南长城银河科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过湖南长城银河科技有限公司授权不得商用。
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