下载优化测试过孔排布的印刷电路板的技术资料

文档序号:15571275

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种优化测试过孔排布的印刷电路板,包括板体(1),所述板体(1)上设置有若干对过孔(2),在相邻的两对过孔(2)中,其中第一对过孔(2)之间的连线与第二对过孔(2)之间的连线相互垂直,且第二对过孔(2)中的每一个过孔与第一对...
该专利属于湖南长城银河科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过湖南长城银河科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。