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本实用新型公开一种电连接器，用以向上承接一芯片模块，向下安装于一电路板，该电路板涂布有多个锡膏，其特征在于，包括一绝缘本体，其贯设有多个端子槽，且绝缘本体的中间位置处贯设有一通孔；多个弹性端子，分别固设于多个端子槽，每一弹性端子具有一基部固...
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