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本实用新型提出一种用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统，包括：电涡流传感器；数据采集装置，采集电涡流传感器输出的采样信号；数据库模块，用于存储计算铜层厚度所需的多点标定表；上层控制系统，用于存储标定数据库，并接收数据采集装置传输的采样信号，并...
该专利属于天津华海清科机电科技有限公司;清华大学所有，仅供学习研究参考，未经过天津华海清科机电科技有限公司;清华大学授权不得商用。

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