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本实用新型提供了一种对硅棒的端面进行研磨的装置，属于研磨设备技术领域，包括一机架，机架上设有一研磨机构和一夹持机构，研磨机构位于机架的顶部，夹持机构位于机架的底部，研磨机构包括汽缸一，汽缸一的缸体固定于机架的顶部，汽缸一的输出端设有一砂轮，...
该专利属于天津众晶半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津众晶半导体材料有限公司授权不得商用。

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