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本发明公开一种裸芯片与印制电路板连接和保护结构及其制造方法。该结构100包括：主、副PCB板101、103、裸芯片105、焊盘107、焊盘109、键合丝111、金属插针113、气密保护罩115及垫片119；垫片119粘结于主PCB板101上...
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