下载MEMS基片的加工方法的技术资料

文档序号:15549249

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

一种MEMS基片的加工方法,对基片进行腐蚀前,通过在基片的侧面和背面分别形成第二掩膜层和第三掩膜层,由于第二掩膜层对基片的边缘侧面进行有效保护,可以有效避免在对基片进行腐蚀的同时将基片的边缘侧面腐蚀从而导致基片边缘出现缺角,在随后的工艺中基...
该专利属于无锡华润上华半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过无锡华润上华半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。