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本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种PCB中盲孔的填孔方法。本发明在整板填孔电镀步骤中通过在不同的电镀阶段使用不同的电流密度，并配合相应的电镀液喷淋频率，从而只需进行整板填孔流程即可完成大盲孔的填孔和面铜的电镀，且大盲孔的填孔饱满度在8...
该专利属于江门崇达电路技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江门崇达电路技术有限公司授权不得商用。

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