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本发明公开一种高温超铝‑铜导线印制电路板的制备方法，属于印制电路板技术领域，通过将普通纯铝材放入微波炉中，并通入纯净的氦气，将空气从谐振腔中赶走，待压强升到1000个标准大气压时，开启微波炉和旋转轴，对纯铝进行加温，待到普通纯铝材呈熔融状态...
该专利属于广东成德电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东成德电子科技股份有限公司授权不得商用。

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