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本发明公开了一种PCB板树脂塞孔电镀制作方法，采用电镀法在PCB的导通孔中镀铜，然后采用树脂塞孔，塞孔后利用陶瓷刷研磨树脂，接着化学除胶，将塞孔树脂咬蚀成蜂窝状，最后采用电镀法在树脂塞孔后的导通孔孔端铜。本发明树脂塞孔上方焊盘处铜层不会脱落...
该专利属于安徽深泽电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽深泽电子科技有限公司授权不得商用。

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