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本发明提出一种基于三线耦合结构的高功分比宽带功分器，用于解决用于解决现有宽带功分器功分比低的技术问题；包括介质基板、地板、主枝节、第一枝节和第二枝节；介质基板下表面印制有地板，介质基板的上表面包括主枝节、第一枝节和第二枝节，主枝节采用两节阶...
该专利属于西安电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安电子科技大学授权不得商用。

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