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本发明提供了一种金属基板的加工方法，包括如下步骤：提供设有填充孔的金属基材层；计算出所述填充孔的孔位；将所述金属基材层的表面进行粗化处理将所述金属基材层进行棕化、烤板处理；提供树脂粘结片；将所述金属基材层和所述树脂粘结片在高温高压环境下压合...
该专利属于深圳市五株科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市五株科技股份有限公司授权不得商用。

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