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本发明涉及一种LED灯条的制备方法，该LED灯条的制备方法包括在PCB板上设置焊盘及通孔；将LED晶片固定在焊盘上，并将LED晶片与焊盘电性连接；形成具有预设外形的荧光胶体，固化荧光胶体，得到固定在PCB板上且包覆LED晶片的散光器件。本发...该专利属于惠州市华瑞光源科技有限公司;华瑞光电（惠州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市华瑞光源科技有限公司;华瑞光电（惠州）有限公司授权不得商用。