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本发明公开了一种板上芯片封装方法和板上芯片封装系统，解决现有COB封装中引线键合和包封工艺均需要人工参与导致生产效率低的技术问题。在薄膜的设定位置添加导电线，并保证导电线的两端嵌入薄膜中，且导电线除去两端的中间段部分凸起在薄膜之上；将述薄膜...
该专利属于青岛杰生电气有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛杰生电气有限公司授权不得商用。

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