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一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包含晶片、粘胶层与支撑件。晶片具有感测区、相对的第一表面与第二表面。感测区位于第一表面上。粘胶层覆盖晶片的第一表面。支撑件位于粘胶层上且围绕感测区。支撑件的厚度介于20μm至750μm，且支撑件围绕感...
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