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本发明公开了一种CPU散热用导热泡棉垫片的结构和制造工艺，包括耐热性阻燃泡棉、隔热热溶胶、导热层、导热压敏胶和离型纸，所述耐热性阻燃泡棉通过隔热热熔胶与导热层粘结成型，所述导热层的底部设有导热压敏胶，所述导热压敏胶另一侧附有离型纸，所述导热...
该专利属于深圳市金晖科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市金晖科技有限公司授权不得商用。

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