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本发明公开了一种半导体器件的生产方法，包括：S4：将涂覆有锡膏的半导体器件半成品在不超过5℃的低温中储存；S5：将在低温下储存的半导体器件半成品解冻到5℃以上后继续使用。通过在低温下保存涂覆有锡膏的半导体器件半成品，可以避免锡膏内的助焊剂挥...
该专利属于杰群电子科技（东莞）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杰群电子科技（东莞）有限公司授权不得商用。

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