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本发明公开了一种用于PERC晶体硅太阳能电池的背面银浆，由以下质量份配比的原料制成：导电金属40～70份，无机粘合剂1～10份，有机载体20～50份，添加剂1～10份。该背面银浆印刷在晶体硅的背面钝化膜上，经烘干烧结后，该浆料不烧穿背面钝化...该专利属于广州市儒兴科技开发有限公司;无锡市儒兴科技开发有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州市儒兴科技开发有限公司;无锡市儒兴科技开发有限公司授权不得商用。