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本发明公开了一种低湿性抗菌节能保温材料，包含如下重量组份的各物质：氯化橡胶10‑15份、乙氧酰胺苯甲酯8‑13份、丙纶纤维7‑11份、石膏3‑8份、粉煤灰6‑10份、膨胀珍珠岩6‑12份、3‑膦酰丙酸三乙脂9‑15份、三甲基硅烷基二乙胺4‑...
该专利属于苏州顶裕节能设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州顶裕节能设备有限公司授权不得商用。

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