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本发明提供了一种晶体的定向切割方法，属于半导体晶体材料切割技术领域。定向切割方法包括以下步骤：将切割底座与圆柱形晶体平整放置并接触，在二者之间填充粘接剂；将切割底座与圆柱形晶体的上下左右均固定，静置，使二者粘结在一起；将粘接好的晶体放置在X...
该专利属于中国电子科技集团公司第二研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第二研究所授权不得商用。

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