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本发明提供一种芯片涂胶装置及方法，包括底板、加热装置、第一电机、压平装置、承载台、第二电机、第一传动件、测量仪、真空罩和推料架，在加热装置上加热承载盘内的承载片及胶液至特定温度，通过推料架将承载盘推放至承载台上，第一电机通过第一传动件驱动压...
该专利属于北京中电科电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京中电科电子装备有限公司授权不得商用。

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