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本实用新型公开一种发光二极管的封装结构，涉及半导体封装技术领域。该封装结构包括金属基板，金属基板上铺设有绝缘层，绝缘层上开设有多个贯穿其的通孔，通孔的底部安装有LED晶粒，绝缘层的上方还设有用于外接电源的电极层，电极层的高度高于LED晶粒的...
该专利属于张宇顺所有，仅供学习研究参考，未经过张宇顺授权不得商用。

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