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本实用新型涉及一种用于功率器件的焊盘结构，尤其适用于大于等于10g的功率器件，涉及印制板排版设计、波峰焊接技术、电源产品等领域。本实用新型包括内层焊环，沿内层焊环的外圆周方向间隔设置有外层焊环，每件外层焊环的内侧均与内层焊环通过焊锡连接。内...
该专利属于四川长虹精密电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川长虹精密电子科技有限公司授权不得商用。

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