下载用于焊接棒状导体的装置的技术资料

文档序号:15443466

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本发明涉及一种用于焊接棒状导体(14)的装置,包括用于容纳待接合到一起的导体的接合部(13)的压缩室(12),所述压缩室在第一轴向(z轴)的两个相对侧上被超声波发生器(16)的工作表面和对电极(18)的相对表面限制,所述超声波发生器沿z轴方...
该专利属于申克索诺系统有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过申克索诺系统有限责任公司授权不得商用。

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