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本发明公开了一种在印制电路板上制作异形槽孔的方法，以普通基板为原材料然后经开料、内层蚀刻、压合，将基板制作成未钻孔的多层板；再设置钻孔孔位的补偿值；将铝片、多层板、垫板的顺序依次叠放钻孔；最后将钻孔后的多层板进行沉铜板电、外层线路、防焊文字...
该专利属于吉安市满坤科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过吉安市满坤科技有限公司授权不得商用。

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