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本实用新型公开了一种具有多级熔点焊锡的光电模块基板，包括：光电模块基板层；电路层，设于光电模块基板层上，用于连通电路；粘合层，设于光电模块基板层与电路层之间，用于将光电模块基板层与电路层粘合在一起；芯片；光电元件，呈发光面或接收面向下的倒装...
该专利属于深圳市埃尔法光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市埃尔法光电科技有限公司授权不得商用。

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