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本实用新型公开了一种芯片级封装LED。其包括基板，基板的上方设置有倒装紫外芯片，倒装紫外芯片的底面设置有两个电极，倒装紫外芯片通过两个电极与基板电连接，两个电极与倒装紫外芯片之间均设置有第一石墨烯层，两个第一石墨烯层之间互不连接，倒装紫外芯...
该专利属于深圳创维-RGB电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳创维-RGB电子有限公司授权不得商用。

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