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本实用新型公开了一种抗大电流冲击高可靠表面贴装的二极管，该二极管器件使用金属陶瓷外壳、芯片通过焊料烧结固定在外壳的烧结区、采用烧结方式用内引线焊片把芯片的电极与外壳的电极相连以及平行缝焊密封，克服了原有塑料封装器件因工作环境受限不能用于高可...
该专利属于济南市半导体元件实验所所有，仅供学习研究参考，未经过济南市半导体元件实验所授权不得商用。

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