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本实用新型公开了具有垂直压焊块的圆片级封装MEMS芯片，由盖板、MEMS结构层和底板组成，底板上表面具有底板沟槽，底板沟槽的表面及侧面具有绝缘层，金属层淀积在MEMS引线区的上表面和端面上，以及底板沟槽的绝缘层上，金属层与MEMS引线区形成...
该专利属于安徽北方芯动联科微系统技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽北方芯动联科微系统技术有限公司授权不得商用。

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