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本发明公开了一种基板的制作工艺，该制作工艺包括层压步骤、钻孔步骤、导通及线路制作步骤、多板压合步骤、剥离步骤、形成表层步骤与分离步骤，本发明采用支撑板来提高超薄基板的强度；本发明由于支撑板的使用减小了超薄基板的翘曲变形，使其可以与常规的基板...
该专利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华进半导体封装先导技术研发中心有限公司授权不得商用。

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