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一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括半导体芯片、线路重布结构、多个导电凸块与封装胶体，该线路重布结构设于该半导体芯片的芯片第一表面上，且具有相对的第一表面与第二表面及贯穿其第一表面与第二表面的第一导电通孔，该线路重布结构的第二表面与...
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