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本发明公开了一种PCB多层板内层无铜区域填胶压合方法，CAM设计时，在PCB板上无铜区域流胶口处设置铜PAD阻流块，利用铜PAD阻流块将流胶口设计为错位排列，然后裁切相应的PP，并将裁切的PP用封胶机粘在PCB板上无铜区域处的次外层PP处，...
该专利属于安徽深泽电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽深泽电子科技有限公司授权不得商用。

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