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本发明属于印刷电路板制造技术领域，涉及印刷电路板的表面处理方法，步骤包括：开料、沉锡、第一次烘烤、印刷碳油、第二次烘烤和锣板成型。本发明沉锡在铜面上直接成型，表面光滑；氮气成本低廉但有效避免了新生锡面与氧气或水蒸气接触而产生电化学反应而引起...
该专利属于昆山元茂电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山元茂电子科技有限公司授权不得商用。

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