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本实用新型公开了一种新型铜带软连接，涉及导电软连接技术领域。包括铜带和设置在铜带两端的连接板，所述铜带由铜箔叠加而成，铜箔两端采用高分子扩散焊压焊在一起，所述连接板上设置有至少一个螺栓连接孔，所述铜带上位于两端连接板之间还设有第三连接板，所...
该专利属于浙江金桥铜业科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江金桥铜业科技有限公司授权不得商用。

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