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本实用新型公开了本实用新型实施例涉及半导体集成电路技术领域，尤其涉及一种晶圆级真空封装的MEMS晶振。其中，包括：提供一具有谐振器的晶振本体和单晶硅晶圆；于单晶硅晶圆上蚀刻第一类空腔和第二类空腔以形成盖板；键合晶振本体和盖板，以使晶振本体与...
该专利属于上海微联传感科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海微联传感科技有限公司授权不得商用。

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