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本发明涉及一种电路板及其印刷方法。上述电路板印刷方法，用于印刷表面具有凹陷处的电路板，包括如下步骤：在电路板的凹陷处，及凹陷处的周围区域，通过喷墨打印方式进行印刷；其中，印刷时，环境温度为16℃至24℃，环境湿度为40％至80％；喷墨气压为...该专利属于深圳市华祥电路科技有限公司;深圳华祥荣正电子有限公司;九江华祥科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市华祥电路科技有限公司;深圳华祥荣正电子有限公司;九江华祥科技股份有限公司授权不得商用。