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本发明公开了一种聚二甲基硅氧烷微流控芯片的注射成型方法，将聚二甲基硅氧烷前聚体和固化剂混合均匀；将混合均匀的聚二甲基硅氧烷前聚体和固化剂混合物在密封装置中进行抽真空处理，直至混合物中的气泡完全消失；对注射机上的模具进行预加热，然后进行抽真空...
该专利属于北京化工大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京化工大学授权不得商用。

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