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本发明提供了一种在键合前清洗键合表面的方法，包括如下步骤：提供两个用于键合的第一表面和第二表面，所述第一表面为非晶表面，第二表面为晶体表面；在键合前采用氨水分别清洗所述第一表面和第二表面，清洗所述第一表面所采用的氨水浓度和清洗温度两个参数中...
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