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本发明提供兼顾低电感和高耐压的绝缘母线。提供一种与载置半导体芯片的模块连接的绝缘母线，具备：多个电路导体；将各电路导体与模块电连接的多个连接端子；在各电路导体之间和各连接端子的周围的至少一部分一体形成，且在电路导体之间不具有间隙的绝缘性的树...
该专利属于富士电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士电机株式会社授权不得商用。

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