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本实用新型公开了一种散热性良好的路由器，包括电路板本体(1)和封装盒，还包括半导体散热片(2)，所述电路板本体(1)正面的芯片元件(102)和电容元件(101)的表面以及电路板本体(1)背面的引脚焊接点分别与半导体散热片(2)的制冷端抵接，...
该专利属于重庆城市管理职业学院所有，仅供学习研究参考，未经过重庆城市管理职业学院授权不得商用。

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