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本实用新型实施例提供一种半导体器件封装结构，涉及微电子技术领域，能够降低半导体器件的封装复杂度，同时降低半导体器件的热阻和导通压降。所述半导体器件封装结构包括管盖和管座，管盖盖于管座上，管盖的下表面焊接有多个第一电极钼片，管座的上表面焊接有...该专利属于南方电网科学研究院有限责任公司;中国南方电网有限责任公司电网技术研究中心;株洲中车时代电气股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南方电网科学研究院有限责任公司;中国南方电网有限责任公司电网技术研究中心;株洲中车时代电气股份有限公司授权不得商用。