下载一种电路板可焊性测试平台的技术资料

文档序号:15351882

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种电路板可焊性测试平台,包括:样品夹持装置、无铅熔锡炉、晾置板和观察实验台;样品夹持装置包括底座、支撑柱,横梁、升降柱和夹具,无铅熔锡炉上设有控制板、焊锡槽和电源开关,所述控制板上设有计数器、报警器、温度设置区、时间设置区...
该专利属于太仓市何氏电路板有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过太仓市何氏电路板有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。