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本实用新型公开了一种光学芯片的封装结构，光学传感器芯片包括衬底，在所述衬底的上端设置有内腔，在所述衬底内腔的底端设置有光学传感器芯片的光学区域；在所述基板上还注塑有覆盖所述光学传感器芯片、LED芯片的透光部。本实用新型的封装结构，在形成所述...
该专利属于歌尔股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过歌尔股份有限公司授权不得商用。

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