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本发明的目的在于：提供使用铜膏且设置于绝缘基板上的、不仅导电性优异、而且与绝缘基板的密合性也提高的导电性涂膜。本发明的导电性涂膜通过以下的方法制造：在绝缘基板上设置含有在杂环中包含氮的杂环化合物和/或酰肼化合物的树脂层，在该树脂层上使用铜膏...
该专利属于户田工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过户田工业株式会社授权不得商用。

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