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一种C‑mount封装半导体激光器测试夹具，包括金属底座、金属架和电源，金属架连接在金属底座上，金属底座上设置有凹槽，该凹槽内安装有横向微型气缸，金属底座上安装有绝缘片，绝缘片的上表面设置有金属化层，金属化层上引出有与电源负极连接的导线，金...
该专利属于山东华光光电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东华光光电子股份有限公司授权不得商用。

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